汇毅诚专注半导体设备零部件精密加工，严格遵循SEMI标准与洁净车间管控。提供真空腔体、气体分配环、静电卡盘基座等核心件定制，支持高纯铝/6061/7075、316L、Al2O3陶瓷涂层、石英及PEEK等材质。加工精度达±0.002mm，配套微米级抛光、硬质阳极氧化、等离子喷涂及Class 1000超净清洗。广泛应用于刻蚀、薄膜沉积、光刻及量测设备。支持DFM评估，48小时打样，出货附颗粒度/粗糙度/尺寸全检报告，欢迎咨询！